Hír

Hybrid technology combining press-fit and SMT. PCB holes plated with 25μm Cu/Sn. Force-controlled insertion (50-200N) ensures gas-tight connections. Post-SMT reflow at 220℃enhances mechanical stabi...

Low-temperature alloys: Sn58Bi (138℃) for heat-sensitive components. High-reliability: SnAgCu+Ni/Ge for automotive. Creep-resistant alloys for high-vibration environments. Sustainability: Bi-Sn-Zn ...

AOI algoritmusok detektálják a 0. 01mm² hibákat a mély tanulás segítségével. A 3D magasságú leképezés azonosítja az emelt vezetékeket és a kopanaritási problémákat. A multi-spektrális képalkotás fe...

SAC305 Alloys vs . Hagyományos SNPB: Magasabb olvadáspont (217 fokos vs . 183 fok) növeli a termikus stressz . A gyorsított tesztelés 30% -kal rövidebb fáradtságú élettartamot mutat be . oldatok: D...

A milliméter hullámú áramkörök pontos impedancia-vezérlést igényelnek . alacsony DK anyagok (Rogers 3003, DK =3.0) ± 0 . 05 tolerancia. Antenna-csomag-tervek<0.2dB insertion loss. Laser-drilled mic...

A TIM-ek javítják a hőátadást az IC-kből a hűtőbordákra . SMT-alkalmazott fázisváltó anyagok (5-20 w/mk) olvadjanak a reflow alatt {. adagolási pontosság: ± 0.} 1mm . Autóvállalási modulok. 250W/mk...

Mikroelektromechanikus rendszerek igényelnek speciális smt . alacsony stresszes forrasztást (<1GPa) protects delicate structures. Cleanroom requirements: ISO Class 5 environment. Hermetic sealing w...

Pure tin finishes risk conductive whiskers (>1mm growth). Mitigation: Matte Sn coatings with >3% PB (mentesül az ROHS -ból), Ni alsó rétegek (1-3 μm), vagy konfigurális bevonat . Gyorsított tesztel...

Digital holography measures PCB warpage in real-time during reflow. In-line systems detect >0 . 1% deformáció 5 μm pontossággal . HASZNÁLATI OKÁK: CTE eltérés, nedvesség abszorpció . enyhítés: kieg...

Non-contact deposition for ultra-fine features (10μm lines). Conductive nanoparticle inks (Ag, Cu) printed without stencils. Applications: Antennas, sensors on curved surfaces. Process: Ink atomiza...

A pop -halmozás integrálja a logikát, és a memória függőlegesen elpusztul . Smt helyek alsó bga (0 . 4 mm -es hangmagasság), majd a felső csomag igazítását ± 15 μm -en belül . kettős visszatükröződ...

Védő bevonatok (akril, szilikon, uretán) pajzs PCB -k durva környezetből . Szelektív robot permetezés 25-75 μm vastagsággal eléri<5% deviation. UV-curable coatings enable 5-second curing. IPC-CC-83...