SMT folyamatfolyamat

A Surface Mount Technology (SMT) precíz lépéseket tartalmaz a PCB összeszereléséhez. A folyamat a forrasztópaszta stencilek segítségével történő nyomtatásával kezdődik, majd a komponensek elhelyezése következik a pick{1}}and-place gépeken keresztül. Az újrafolyatásos forrasztás ezután megolvasztja a pasztát, hogy elektromos csatlakozásokat hozzon létre. A kritikus tényezők közé tartozik a hőmérséklet-profil, a stencil-igazítás és az alkatrészek tájolása. A fejlett SMT-vonalak integrálják az AOI (Automated Optical Inspection) rendszereket az olyan hibák észlelésére, mint a sírkövezés vagy a forrasztási áthidalás. A modern SMT a miniatürizálásra helyezi a hangsúlyt, és támogatja a 01005-ös csomagok méretét is. Környezetvédelmi intézkedések, mint például a nitrogén-visszafolyó kemencék, csökkentik az oxidációt. A hozamoptimalizálás a folyamatparaméter-beállításokon és{10}}valós idejű megfigyelésen alapul.

Népszerű tags: SMT Process Flow, Kína, gyártók, beszállítók, gyári, testreszabott, nagykereskedelmi, olcsó, árlista, alacsony ár, vásárlás kedvezmény